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可焊性测试的可焊性测试标准

J-STD-002B 2003-2 元件、接线片、端子可焊性测试J-STD-003B(2007-3)印刷电路板可焊性测试IPC-TM-650 2.4.14金属表面可焊性IPC-TM-650 2.6.8 热应力试验GB/T 4677 印制板测试方法IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及热应力试验GB2423.28电...

摘要:随着电子信息工业的全面发展和不断升级,电子元器件的应用已经逐步渗透到各行各业,然而电子元器件的焊端氧化问题一直困扰着业界同仁。本文从电子元器件焊端氧化的机理入手,对焊端氧化的原因进行分析,依其原因逐步追溯出焊端氧化的可焊...

产品分为 1)有铅 2)无铅· 参考标准:· Edge dip test 浸锡:J-STD-003 TEST A(铅锡)/J-STD-003 TEST A1(无铅)· Solder float test 浮锡:J-STD-003 TEST C(铅锡)/J-STD TEST C1(无铅)· Wave solder test 波峰焊:J-STD-003 TEST D· Wetting Balan...

Page 1 Page 1 ; WebSite: http://www.mayloon.com.; E-Mail : peter@mayloon.com. DATE DATE Before Test After Test Before Test After Test Before Test After Test Before Test After Test (R (R O O ) ) (R) (R) (R (R O O ) ) (R) (R) 1 1...

PCB表面焊盘可焊性试验是指通过润湿平衡法(wetting balance)这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。是浸锡焊锡的过程。 一般有两种方法: 1、国标法: 现行IPC 印制板可焊性测试方法标准是2003 年2 ...

可焊性测试是针对线路板成品的,在只有在出货前有一次可焊性测试,由物理实验室负责完成的。 而制作过程中是不会进行可焊性测试,因为制程中线路板表面还是铜,在丝印阻焊之后才会将露出的焊盘做一层表面处理(沉金处理,喷锡处理等),等表面处...

镀镍厚度一般根据客户技术要求而定,在没有指定镀镍厚度或指定不合理时,可根据用途与用户商定。用于焊锡的镀镍层要求不高,只要镀1.0-3微米就可以,且不能镀太亮,否则容易引起焊锡困难。

检测设备: 可焊性测试仪 依据润湿平衡法原因,以科学的数据 曲线为依据,评价各种焊料的合金,助焊剂,锡膏的 润湿铺展的能力。 Solder checker,Sat-5100 Based upon the principle of wetting balance, evaluate the Wetting ability of solde...

PCB表面焊盘可焊性试验是指通过润湿平衡法(wetting balance)这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。是浸锡焊锡的过程。 一般有两种方法: 1、国标法: 现行IPC 印制板可焊性测试方法标准是2003 年2 ...

楼主好东鑫泰焊锡想问你是要达到什么标准呢,ROHS,还是其它要求

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