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可焊性测试的可焊性测试标准

J-STD-002B 2003-2 元件、接线片、端子可焊性测试J-STD-003B(2007-3)印刷电路板可焊性测试IPC-TM-650 2.4.14金属表面可焊性IPC-TM-650 2.6.8 热应力试验GB/T 4677 印制板测试方法IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及热应力试验GB2423.28电...

PCB表面焊盘可焊性试验是指通过润湿平衡法(wetting balance)这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。是浸锡焊锡的过程。 一般有两种方法: 1、国标法: 现行IPC 印制板可焊性测试方法标准是2003 年2 ...

可焊性测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中,焊接质量直接影响整机的质量。因此,为了提高焊接质量,除了严格控制工艺参数外,还需要对印制电路板和电子元器件...

摘要:随着电子信息工业的全面发展和不断升级,电子元器件的应用已经逐步渗透到各行各业,然而电子元器件的焊端氧化问题一直困扰着业界同仁。本文从电子元器件焊端氧化的机理入手,对焊端氧化的原因进行分析,依其原因逐步追溯出焊端氧化的可焊...

界面化学的基本方程之一。它是描述固气、固液、液气界面自由能γsv,γSL,γLv与接触角θ之间的关系式,亦称润湿方程,表达式为:γsv-γSL=γLvCOSθ。该方程适用于均匀表面和固液间无特殊作用的平衡状态。在这个公式中:γsf表示基底金属和助焊剂流体...

Page 1 Page 1 ; WebSite: http://www.mayloon.com.; E-Mail : peter@mayloon.com. DATE DATE Before Test After Test Before Test After Test Before Test After Test Before Test After Test (R (R O O ) ) (R) (R) (R (R O O ) ) (R) (R) 1 1...

产品分为 1)有铅 2)无铅· 参考标准:· Edge dip test 浸锡:J-STD-003 TEST A(铅锡)/J-STD-003 TEST A1(无铅)· Solder float test 浮锡:J-STD-003 TEST C(铅锡)/J-STD TEST C1(无铅)· Wave solder test 波峰焊:J-STD-003 TEST D· Wetting Balan...

镀镍厚度一般根据客户技术要求而定,在没有指定镀镍厚度或指定不合理时,可根据用途与用户商定。用于焊锡的镀镍层要求不高,只要镀1.0-3微米就可以,且不能镀太亮,否则容易引起焊锡困难。

PCB表面焊盘可焊性试验是指通过润湿平衡法(wetting balance)这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。是浸锡焊锡的过程。 一般有两种方法: 1、国标法: 现行IPC 印制板可焊性测试方法标准是2003 年2 ...

在电子产品的装配焊接工艺中,焊接质量直接影响整机的质量。我朋友以前去上海微谱检测做过可焊性测试的,他们的服务态度和价格都很给力,你可以去咨询下。

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