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j stD 002D可焊性测试

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产品分为 1)有铅 2)无铅· 参考标准:· Edge dip test 浸锡:J-STD-003 TEST A(铅锡)/J-STD-003 TEST A1(无铅)· Solder float test 浮锡:J-STD-003 TEST C(铅锡)/J-STD TEST C1(无铅)· Wave solder test 波峰焊:J-STD-003 TEST D· Wetting Balan...

什么是SMD “在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行 SMD 波峰焊。除SMD外还有: SMC:表面组装元件(Surface Mounted components)...

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